Chromebook 新機能
ChromeOS 100の新機能と便利機能を紹介します。
ChromeOS 100の新機能
１．新しいランチャー
ランチャーが、従来のように下から出てくるのではなく、左下のアイコンから出てくるように変わりました。Windowsのように左下でアプリ一覧を確認しながら作業することができます。まだ確認できていませんが、今後順番に配信されるものと見られています。
２．カメラでのGIF撮影
カメラにまた新機能が追加されます。前回のアップデートでは紙の資料がスキャンできるようになりましたが、今回はGIF画像が撮れるようになったようです。
便利機能
１．クリップボード履歴を見る
検索キー+Vキーを押すことで、今までにコピーしたものの履歴を見ることができます。
２．コピー・貼り付け・一つ戻る
コピーは「Ctrl+C」でできます。貼り付けは「Ctrl+V」、一つ戻るは「Ctrl+Z」です。これはWindowsの標準機能と同じで、MacはCtrlの代わりにCommandを使用します。
３．再読み込み
再読み込みは「Ctrl+R」です。これは左上の再読み込みキーと同じ役割をします。F5キーでも同じことができますが、どこを押すとF5キーになるのか分かりづらいため、Ctrl+Rを使用することをおすすめします。上段キーをファンクションキーとして使用しない場合は再読み込みキーを押す方が早いです。
４．拡大・縮小
拡大は「Ctrl+^」、縮小は「Ctrl+-」でできます。トラックパッドでは、ピンチアウトさせると拡大、ピンチインをすると縮小できます。
他にも色々な機能を今後も紹介していきます。
Pixel 7
Googleの次期Pixel
１．Google Pixel 7 / 7 Pro
予想その１：ディスプレイサイズが縮小
次期Pixel 7ではディスプレイサイズが縮小すると見られています。現行Pixel 6はディスプレイサイズが6.4インチなのに対し、Pixel 7は6.3インチに縮小するようです。理由は不明ですが、複数のリーカーが予想しているようです。それにより筐体も少し小さくなるようです。一方、Pixel 7 Proについては変更はないようです。
予想その２：第2世代Tensor搭載
次期Pixelは第2世代Tensorを搭載する予定です。まだ詳しい情報は出ていませんが、Cortex-X2とCortex-A78、Cortex-A58の3つで構成するものと見られています。もしかすると旧世代のCortex-A77やCortex-A710、Cortex-A57やCortex-A510で構成する可能性もありますが、性能と効率を良くするためには最新のアーキテクチャーにした方がいいと思います。
予想その３：メモリ容量の増加
次期Pixelはメモリ容量が増加すると見られています。現在のPixel 6は8GBで、Pixel 6 Proは12GBです。しかし、Pixel 7ではその違いはなくなり、全て12GBになるようです。正直Tensorのようなゲーム向けのチップではないものに12GBもメモリが必要とは思えませんが、変更されるようです。
予想その４：カメラは概ね継承？
次期Pixelのカメラですが、これはPixel 6とあまり変わらないと言われています。年々カメラが着々と進化していたPixelシリーズがついにカメラのアップデートが少なくなるということは、現在のカメラが完成形に近い形であるという意味かもしれません。
予想その５：バッテリー容量の増加
Pixel 7は、バッテリーも増加するようです。現在のPixel 6は4614mAhと標準的なバッテリー容量を備えています。Pixel 6は非常に省電力であるため、現在の容量でも5000mAhを超えるようなバッテリー容量を持つスマホに匹敵するほどの電池持ちです。
次期型はバッテリー容量についての予想が多数あります。4500mAhという意見や、4800mAh、5000mAhなどさまざまです。現在は5000mAhを超えるという意見が有力ですが、今後の予想で変わる可能性もあります。
予想その６：ストレージの増加
現在のPixel 6はストレージ構成が128GBと256GBのみです。しかし、次期型は512GBの構成が追加されると言われています。私は、スマホに512GBも容量が必要なのか疑問ですが（iPhoneなんて1TBは多すぎでしょ）。
予想その７：生体認証が追加される
Pixel 7には新たな生体認証が追加されそうです。Pixel 6は画面内指紋認証が生体認証となっています。しかし、Pixel 7は顔認証も追加されそうです。
最近の情報によると、Pixel 6に顔認証の設定項目が一部表示されるなど、Pixel 6にも顔認証が追加される兆候があります。
２．Pixel NotePad
Pixel NotePadはGoogleが新たに発表すると見られている折りたたみスマホのことです。Pixel Tabletとも呼ばれています。
予想その１：第１世代Tensorを搭載
Pixel NotePadはPixel 6に搭載されたTensot第１世代を搭載するようです。処理性能については十分です。
予想その２：デュアルレンズ
Pixel NotePadは折りたたみスマホの中では少ないデュアルレンズになるようです。広角レンズはPixel 3/4/5と同じIMX363、超広角レンズはPixel 6と同じIMX386になるようです。
予想その３：メモリ容量は12GB
ベンチマークの結果から、メモリは12GBだと推測されています。そのため、Pixel 6 Proと同じ高性能になりそうです。
予想その４：OSはAndroid 12L
搭載OSについてですが、Googleが新たに開発したタブレット用OS「Android 12L」を搭載することになりそうです。Android 12Lはタブレットに最適化されているため、画面分割や機能がスマホ用OSより多く搭載されています。
予想その５：価格はまだわからない
価格については、予想が２つあります。1つ目は10万円を切る価格で発売されるという予想、2つ目は16万円ほどであるという予想です。10万円を切る価格である場合はミドルレンジを使用している人にも魅力的なスマホになりそうです。一方、16万円である場合は「やっぱりこれくらいの価格が妥当だよね」ってなると思います。OPPO Find Nが13万円だと考えると、買う人は少なくなるのではないでしょうか。
Mac情報
Mac M2へ
Macは今年のWWDC22で新型が発表されると噂されています。その詳しい予想と今後のMacとは。
１．次期MacBook Air
予想その１：M2チップが搭載される
M2チップとは現行のMacBook AirやiPad Proなどに搭載されている「M1チップ」と同じベースのAppleシリコンで、M1チップの後継になるとされています。CPUコア数は同じ８コア、GPUコア数は２つ増えた9または10になるとされています。性能は新型のARMコアを採用すると思われるため、性能が大幅に向上すると見られています。
予想その２：画面サイズが14インチ
現行MacBook Airは13インチです。しかし、次期MacBook Airは14インチになると言われています。そして、14インチになるという予想は2つの説があります。1つ目は、MacBook Pro 14インチの筐体を利用するというものです。もしこうである場合、MacBook AirにHDMIやSDカードスロットが帰ってくる可能性が高くなります。2つ目は、新しい筐体を採用するというものです。次期MacBook AirはMacBook Proのように四角い形状になると言われています。そのため、ベゼルを狭くすることで14インチのディスプレイを採用することができるようになるというものになります。
予想その３：色がカラフルになる
次期MacBook AirはiMac 24インチのようにカラフルになると言われています。一部のリーカーは、ハイエンドモデルとローエンドモデルでカラーバリエーションが変わると予想しています。
２．Mac miniハイエンドモデル
予想その１：M1 Proが搭載される
次期Mac miniは、チップがIntelからAppleシリコンに変わります。その際に搭載されるチップは、M1 Proだと私は予想します。現在販売されているMac Studioは、オプションでM1 MaxとM1 Ultraを選ぶことができます。そのため、Mac miniにM1 Maxを搭載すると価格がMac StudioのM1 Maxモデルより安くなる可能性があると思います。M1搭載Mac miniの上位互換であり、Mac Studioの下位モデルという位置づけである場合はM1 Proが妥当だと思います。
予想その２：筐体が変更される
次期Mac miniは筐体が変更さると言われています。電源コードがiMac 24インチと同じように磁石式になり、USB-Cポートが４ポートに、USB-Aポートが２ポートになるようです。
３．Mac miniローエンドモデル
予想その１：M2が搭載される
次期Mac miniローエンドモデルはM2チップが搭載されると言われています。CPUコア数は据え置き、GPUコア数は10コアのモデルになるようです。
予想その２：筐体が変更される
ローエンドのMac miniもハイエンドモデルと同様、筐体が変更されるようです。しかし、Mac StudioのようにM1 MaxとM1 UltraのモデルでType-Cポートの仕様が違うように、Mac miniのハイエンドとローエンドでThunderbolt端子の数が違うなどの差はつけられることとなりそうです。
４．Mac Pro
予想その１：新しいSoCが搭載される
次期Mac ProはM1 Ultraより強力なSoCが搭載されることとなりそうです。現在、Mac Studioに搭載されているM1 UltraはM1 Maxを2つ繋げて1つのダイに統合したものとなっています。Mac Proには、M1 Ultraを2つ繋げたチップを搭載するという予想をするリーカーもいますが、個人的にはそのようなことはありえないのではないかと思います。もし搭載されるなら、Apple S1チップやApple Z1チップなどの新しい名称のSoCを搭載すると思います。CPUコア数は20コアまたは40コア、GPUコア数は64コアまたは128コアになるとの予想です。
もしくは、M2 Maxを２つに統合したM2 Extremeが搭載されるという情報もあります。その場合、CPUコア数は48コア、GPUコア数は96コアまたは128コアになると言われています。
予想その２：筐体が小さくなる
次期Mac Proはさまざまな部品が小さくなるため、筐体も小さくなると言われています。現行のMac ProはCPU、GPU、メモリ、電源などをマザーボードに接続しているため、大きめのWindows自作PC並の大きさになっています。しかし、次期型はCPU、GPU、メモリ、ストレージが全て1つのSoCに統合されるため、その分の体積を小さくすることができます。また、発熱が小さくなるため、冷却機構も小さくすることができます。
筆者の予想
私は、WWDCにてM2搭載MacBook AirとM1 Pro搭載Mac miniが発表されるのではないかと思います。９月の発表ではM2搭載Mac miniとMac Proが発表されそうです。
ARM版WIndows
ARM版Windowsとは
ARM版Windowsとは、Qualcomm製のSoCを搭載したパソコンやSurface Pro Xに搭載されています。現在は、Windows 11 on ARMがダウンロード可能で、まだ試験段階です。
ARM版Windowsの使用用途
ARMベースのSoCには、Qualcomm製のSnapdragon 8cxやNVIDIA製のTegra、Apple製のM1などがあります。他にも、スマホ用のDimensity 9000などもあります。
これらを搭載したパソコンでWindowsを使用する場合、一般的なx86のWindowsは動作させることができません。そのため、ARM版Windowsを使用します。
ダウンロード方法
まず、Windows Insider Programに登録します。「https://insider.windows.com/ja-jp/」
次に、このページまで飛びます。「https://www.microsoft.com/en-us/software-download/windowsinsiderpreviewiso?rfs=1」
そのページの中に、Windows11 on ARMという項目があると思うので、そのサイトまで飛びます。するとダウンロードが可能です。isoファイルでダウンロードされるため、Rufus等でUSBにインストールしてください。
自作パソコン
パソコンを自作する
皆さんはパソコンを組んだことはありますか？それともこれから作ろうと検討していますか？今回はパソコンを作る際の基準について紹介します。
１．用途
まず、パソコンを作る際は、用途を決めてから作り始める必要があります。用途がない場合はある程度のスペックを盛り込む必要があります。用途としては
・動画編集をしたい
・音楽制作をしたい
・本気でゲームがしたい
などです。それぞれ解説していきます。
2．パーツ選び
もちろん、用途が違う場合はパーツも変える必要があります。例えば、マザーボードやCPU、GPUやメモリなどがあります。これらは、一つだけ性能が良いものを買ったら価格が高くなるだけで、一つだけ性能が低かったら性能が十分に引き出せない場合があります。
CPU選び
CPUは作業に応じて買う必要があります。もちろん、新しい方が性能は良いですが、価格が高かったり対応しているマザーボードが少なかったりします。
いろいろな人がアクセスしたり長時間動かし続けるのであれば個人サーバー用のCPUをおすすめします。Intelであれば「Xeon」、AMDであれば「Threadripper PRO」などです。これらは長時間駆動だけでなく、性能もそれなりに高いものとなっています。
動画編集や重いゲームなど重い作業を行うのであれば、性能が高いCPUを買うことをおすすめします。Intelであれば「Core i9」、AMDであれば「Ryzen 9」です。もしテロップなどを大量につけ、普通のパソコンで5時間くらい書き出しに時間がかかるような重い動画編集ではコア数が多い「Threadripper」をおすすめします。
とても重い作業を行うわけではなく、軽めのゲームや動画編集を始めてやってみるなどの用途である場合はコスパが高いCPUをおすすめします。Intelであれば一般的には「Core i7」や「Core i5」、AMDであれば「Ryzen 7」や「Ryzen 5」などです。しかし、Intelの1番新しいCPUであるAlder Lakeでは「Core i3」も性能が十分に高いため、最新の「Core i3-12100」などもおすすめできます。
コスパを抑えたい、10万円以下に抑えたゲーミングPCを組みたいなどの用途には価格が低いCPUをおすすめします。ブラウザ作業などしかしないようなものでは廉価のCPUもおすすめです。IntelであればゲーミングPCには「Core i3」、ブラウザ作業などは「Pentium」や「Celeron」などをおすすめします。AMDでは「Ryzen 3」や「Athlon」などがあります。性能があまり高いわけではありませんが、価格の割に高い性能を発揮できるため、中途半端に組まれたPCよりは性能が高いと思います。先ほど記述した「Core i3-12100」は、前世代のCore i5並みの性能を発揮できるため、動画編集などにも向いていると思います。
マザーボード選び
マザーボードはCPUのソケットにあったものを選ばなければなりません。誤ったものを購入してしまうと使用できないので注意が必要です。
CPUのソケットは公式サイトに掲示されています。Intelなら「パッケージの仕様」の「パッケージ」に、AMDなら「仕様」の「パッケージ」にあります。
ここに書かれているものと同じものが対応するマザーボードを選んでください。AMDは初代Ryzenからソケットが変わっていないので、AM4と書かれたマザーボードを購入すれば大体のものは使用できると思います。一方、Intelは世代によってソケットが少しずつ違うため、要注意です。現在の最新であるAlder Lakeは「LGA 1700」というソケットに対応しています。一方、Rocket LakeとComet Lake（第10世代）は「LGA 1200」となっています。
また、オーバークロックという、CPUの速度を早くして処理を高速化する方法を試してみたいという人もいると思います。その場合は、Intelであれば必ず「Z」というチップセットのマザーボード、AMDであれば必ず「X」か「B」というチップセットのマザーボードを購入する必要があります。
ストレージ選び
パソコンにとって、容量というものはとても大切なものになります。これがなければ、OSさえも入れることはできません。
ストレージは主にHDDとSSDがあります。これは用途に分けて使用することをおすすめします。
まず、HDDについてです。これは主に大量のデータを長く保存するときに使用することをおすすめします。HDDはハードディスクとも呼ばれ、中にディスク型の保存装置がはいっています。CDと同じようなものです。特徴としては保存に時間がかかりますが、その分価格に対する容量が安いです。近年は1TBから28TBまでのモデルがあります。
次に、SSDについてです。これは普段使用するデータを保存するために使用します。特徴は、データの読み書きがとても早く、大きさがとても小さいということです。一方、価格に対する容量がHDDより大幅に少ないです。
おすすめはSSDです。特に、1番小さくて読み書きが早いM.2 SSDです。近年やっと主流になってきたSSDです。
メモリ選び
メモリは、自分が組むパーツに合わせて組む必要があります。2021年に出たAlder LakeはDDR4とDDR5という規格に対応しています。一方、Broadwell（第５世代）の一部製品からRocket LakeまでとRyzenの全シリーズはDDR4に対応しています。このように、CPUによって使い分ける必要があります。
また、マザーボードにも合わせる必要があります。Alder Lakeに対応したマザーボードには、DDR4モデルとDDR5モデルの２種類があり、それぞれに互換性はありません。
メモリ選びは、規格に合わせるだけでなく、その速度についても違いがあります。同じDDR4でも、DDR4-2133やDDR4-2400、DDR4-3200などさまざまなものがあります。これはメモリのアクセス速度に関するもので、数字が大きいものほど速いものとなっています。DDR5にはDDR5-3600やDDR5-4800、DDR5-5200などがあります。DDR4とDDR5で速度が同じものがありますが、DDR5メモリの方が1.5倍近く速いそうです。
メモリが速いメリットとしては、ゲームなどのカクツキが少なくなったりCPU処理が速くなったりします。
メモリには、容量がそれぞれ決まっています。4GB、8GB、16GB、32GBなどです。マザーボードによっては、メモリスロットが１スロットだったり４スロットだったりとさまざまです。おすすめは、8GBのメモリが２枚か4GBのメモリが4枚あれば問題ないと思います。
グラフィックカードは、必要な人と必要でない人がいます。
必要な人は、組んだパソコンでゲームをしたり、重い動画編集をしたりする人です。ゲームの中でも、特にAPEXなどのFPSゲームやELDEN RINGなどの重いRPGなどが当てはまります。そうでなくても、ゲームをする人であればあった方がいいです。
必要でない人は、ネットサーフィンをしたりちょっとしたオフィスワークなどをしたりする人だと思います。このような場合、CPU選びに注意すれば問題なく組むことができます。
グラフィックカードにはいくつか種類があります。エントリーモデル・下位ミドルレンジ・上位ミドルレンジ・ハイエンドです。それぞれ説明します。
エントリーモデルとは、一番下の廉価GPUという位置づけです。位置づけは廉価ですが、ゲームには問題ないレベルの性能を発揮できます。GeForceではGTX 1650～GTX 1660までが入ります。RadeonではRX 6400～RX 6500XTが入ります。APEXでは最高設定でも60FPSほどが発揮できるため、問題はないです。
下位ミドルレンジとは、レイトレーシングを使用しないけれどゲームは少し滑らかにプレイしたいという人やある程度の動画編集をしたいという人向けです。GeForceではGTX 1650 Ti～GTX 1660 Tiが入ります。RadeonではRX 6600が入ります。ゲームでは問題なく60FPSが出て、最低設定では300FPSを超すこともできるものとなっています。
上位ミドルレンジでは、レイトレーシングを使用してゲームをプレイしたいという人や重めの動画編集をしたいという人に向いています。GeForceではRTX 3050～RTX 3060 Tiまでが入ります。RadeonではRX 6600 XT～RX 6700 XTまでが入ります。レイトレーシングを使用したうえで最高設定でもAPEXでは60FPSを余裕に超えるほどの性能が得られるものとなっています。
ハイエンドは、ゲームで0.1秒を争うような場面が多々ある人やテロップが非常に多い動画を編集する人などに向いています。GeForceではRTX 3070～RTX 3090まで、RadeonではRX 6800～RX 6900 XTまでが入ります。最上位のGPUではFortniteで900FPSを超すこともできるような性能であるため、カクツキなどを心配する必要性がまったくなくなります。RTX 3090はAppleの最強SoCであるM1 UltraよりもGPU性能は高いため、そのような処理がたくさんあるのであれば購入を検討してもよいものだと思います。
GPUが必要でない人は、CPUを注意して選ぶ必要があります。CPUにはiGPUという内蔵GPUが入っています。これを使用することで問題なくパソコンが組めるのですが、これが内蔵されていないものがあります。IntelであればCPUの型番の末尾に「F」がついているものはiGPUが搭載されていません。AMDであれば、型番の末尾に「G」という文字がなければiGPUが搭載されていまん。この点については注意が必要です。iGPUでは、基本的にはゲームには厳しいですが、動画編集はできるほどです。RyzenのGシリーズでは、APEXの最低設定で40FPSほどは出ます。
電源選び
電源は、電力出力の値に注意が必要です。一番安く、CeleronとGPUなし、メモリは4GBで組む場合は400Wほどで足りると思います。一方、CPUを高性能なもの、GPUは上位モデルを使用し、メモリは大容量という人は注意が必要です。
例えば、Intelの最上位CPU「Core i9-12900K」を使用する場合、ベースの消費電力は125Wと書かれています。一方、最大消費電力は241Wと書かれています。そして、オーバークロックをする場合はさらに消費するため、330Wくらいを消費します。つまり、CPUだけで330Wを消費することになります。
また、NVIDIAの最上位GPU「RTX 3090」を使用する場合、フル活用した際の消費電力はだいたい350Wになります。
このように、最上位のものをたくさん集めたパソコンを組むと、全体で800Wを超えます。この場合は1000Wの電源を導入することをおすすめします。
おおよその電力をインターネット等で調べた上で電源を購入することをおすすめします。
CPUクーラー選び
CPUクーラーは、主に2種類あります。空冷を水冷です。それぞれ説明します。
空冷は、ヒートシンクとファンで構成されています。CPUからの熱をヒートシンクに伝え、ファンで取り込んだ空気で冷やす仕組みです。特徴としては、水冷より安く、組みやすいです。
一方、水冷はヘッドとラジエーターで構成されています。ヘッドはCPUの上につけるもので、ラジエーターはケースの上・前・下のいずれかにつける、冷却水を冷やす装置です。
まず空冷の選び方についてです。空冷は基本的にCPUについてきます。IntelであればRM1・RH1が、AMDであればWraith Stealthがついてきます。これらは、ミドルレンジ・ミドルハイのCPU（Core i5 / Core i7 / Ryzen 5 / Ryzen 7）であれば冷やすことが十分できます。一方、ハイエンドモデル（Core i9 / Ryzen 9）やサーバー向けCPU（Threadripper / Xeon）は発熱が大きいため、冷却が完全にできず十分な性能が引き出せない可能性があります。おすすめの空冷クーラーはSCYTHEの「虎徹 Mark II」や「MUGEN5」などがおすすめです。
次に水冷の選び方についてです。これはCPUの発熱量によって買えた方がいいです。ミドルレンジ・ミドルハイであればラジエーターのファンが1つや2つのものを選んでも十分に冷やせると思います。一方、ハイエンドモデルはラジエーターが2つまたは3つを選ぶことをおすすめします。特に、Core i9-12900Kでオーバークロックをするような発熱が大きいことをするのであればラジエーターファンは3つがいいと思います。水冷クーラーをあまり知らないので、商品をおすすめすることができません。
PCケース選び
PCケースは、すべての部品を考慮する必要があります。水冷クーラーを選んでいるのであれば、間違いなく大きめのクーラーを選ぶべきです。また、3連ファンのグラフィックボードを選ぶ場合も、横が大きいケースを選ぶべきです。
もしグラフィックボードを搭載せず、リテールクーラーで組むなら、幅がコンパクトなケースを選んでもいいと思います。
OS導入方法
OSは、一般的にはWindowsを入れると思います。今回は、WindowsとLinuxの入れ方について説明します。
Windowsは、主に入れ方が2つあります。
一つ目は、インストールディスクを作成する方法です。これには、別のWindows 7以上が動くパソコンと8GB以上のUSBドライブが必要です。
まず、公式サイトからWIndows 11またはWindows 10のisoファイルをダウンロードします。「https://www.microsoft.com/ja-jp/software-download」
次に、このファイルを展開し、中の「Setup.exe」というファイルを起動します。すると、インストール用のアプリケーションが起動します。
起動すると、次にUSBをパソコンに挿します。この時、中にデータがある場合は全部別の場所に保存した上で、NTFSでフォーマットしてください。
インストール用アプリケーションに従って、進めてください。設定は、USBインストールを選択し、64bit用を選択してください。32bitか64bitかの選択は、Windows 11にはありません。また、管理者アカウントでない場合は進めることができませんので、ご注意ください。
これで、インストールディスクの作成は完了します。
二つ目は、インストールディスクを購入するという方法です。自作パソコンのパーツショップなどでは、DSP版というインストールディスクを販売しています。また、インターネット上にはWindows10ですがパッケージ版というものもあります。DSP版とはパーツとセットで購入できるもので、他のパソコンには使いまわせないものとなっています。一方、パッケージ版とはインストールディスクのようなもので、いろいろなパソコンに使い回すことができます。
それぞれ、USBのものとディスクのものがあるので、順に説明します。
USBのものは、組んだパソコンに挿し、BIOSの設定をUSBから起動にすることでインストールを始めることができます。
一方ディスクのものは、ディスクドライブがパソコンにある場合は直接挿入することで使用できます。もしディスクドライブが無い場合、USB接続のディスクドライブ等を使用する必要があります。
インストールはは、主に手順が5つあります。
まず最初に、ディスクを挿入します。
次に、BIOS（UEFI）をパソコンの電源に入れた直後にF12 / 10 / F2のいずれかを連打で起動（メーカーによって異なる）します。
起動できたら、Bootという項目からBootの順序を選択し、USBに挿している場合はUSBを、ディスクドライブに入れている場合はDVDドライブを1番上に持ってきます。
これが終わると、Save and Exitという項目で保存します。
もう一度パソコンを起動すると、Windowsのインストールが立ち上がります。
これでインストールすることができます。
まず、インストールしたいLinuxを公式サイトからダウンロードします。
次に、Rufusというアプリケーションをダウンロードします。「https://rufus.ie/ja/」
そして、インストールしたいUSBドライブを挿し、Rufusを起動します。
RufusでUSBを選択し、ディスクイメージをダウンロードしたファイル、ターゲットシステムを「BIOSまたはUEFI（無い場合は、UEFIという文字が入ったもの）」を選択、ファイルシステムは「NTFS（推奨）」を選択します。
そして、スタートを押し、しばらく待ちます。
処理が終わると、ディスクが完成します。
TSMC
TSMC
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
近年TSMCが急成長を果たしています。その実態とは。
今現在、TSMCは急成長を遂げています。世界の50%強のシェアを誇っており、AppleのM1シリーズやMediaTekのDimensityを製造しています。その精度は、4nmプロセスを襟に挙げるとSamsungのファウンドリが歩留まり（製造した内、どれぐらいが動作して出荷できるかの割合）が35%なのに対し、TSMCは70%ととても高いです。しかも、Samsungのファウンドリで製造したチップは発熱問題が起こっているのに対し、TSMC製のものではあまり起こっていません。このように、技術的にも他社よりも優れている部分があります。
契約している企業と、その用途について一部紹介します。
１．Intel
Intelは自社製品は普段自社ファウンドリで製造しています。そのため、製造プロセスの研究に遅れが出た影響がCPUとiGPUの性能に影響が出ています。しかし、2021年にIntelは20第14世代と第15世代に当たるMeteor LakeとArrow Lakeにて内蔵GPUを他社ファウンドリの「N3」で生産すると発表しました。N3とはTSMCが使用している3nmプロセスの略称であるため、TSMCの3nmを予約したことと一致します。CPUはIntel 7またはIntel 4 / 3を使用するようです。
２．Apple
Appleは生産するチップを全てTSMCで製造しています。Mac・iPadに搭載されている「M1シリーズ」、iPhone・iPadに搭載されている「A15 Bionic」が製造されています。次期iPhoneに搭載されると言われている「A16 Bionic」はTSMCの4nm「N4」で製造される見通しですが、N4の開発に遅れが出ているため、N5P（改良した5nmプロセス）で製造される可能性があるようです。
３．Qualcomm
Qualcommは現在「Snapdragon 8 Gen1」をSamsungのファウンドリで製造していますが、あまりにも歩留まりが悪いため、「Snapdragon 8 Gen1+」はTSMCで製造する見通しだという情報が入ってきています。また、次期ハイエンドチップ「Snapdragon 8 Gen2」は全てTSMCで製造する見通しだそうです。さらに、次期5Gモデム「Snapdragon X70」もTSMCで製造されると見られています。
４．AMD
AMDは、現在全てのCPUをTSMCにて製造しています。「RYZENシリーズ」、「ATHLONシリーズ」、「EPYCシリーズ」全てです。今後はZen3+のCPUを製造すると見られていますが、Intelに性能面では勝ち目がないものとなりそうです。
プロセッサー対決
Intel vs AMD vs Apple vs Qualcomm
AppleがIntelプロセッサーから自社シリコンに移行すると発表しました。それに伴った対決とは。
今回取り上げたCPUは以下の表の４つです。なお、今回の対決はベンチマークのみですので、実際の検証結果と異なる場合があります。なお、Snapdragon 8cx Gen 3はリーカーが投稿した結果ですので、実際にはもう少し性能が高い可能性があります。
| CPU名 | CINEBENCH R23 シングルコア | CINEBENCH R23 マルチコア | Geekbench シングルコア | Geekbench マルチコア | iGPU FP-32（単精度GFLOPS） |
|---|---|---|---|---|---|
| Intel Core i7-1185G7 | 1538 | 6264 | 1578 | 6102 | 2070 |
| Intel Core i9-12900HK | 1837 | 16555 | 1754 | 12662 | 2223 |
| Intel Core i9-12900K | 1997 | 27472 | 1990 | 17595 | 794 |
| Intel Xeon-W 3275M | 1107 | 28051 | 1096 | 17196 | N/A |
| Intel Xeon W-3175X | 1112 | 31350 | 1153 | 23465 | N/A |
| AMD Ryzen 7 5800U | 1478 | 11203 | 1414 | 8047 | 2048 |
| AMD Ryzen 9 5900HX | 1478 | 13875 | 1488 | 7854 | 1946 |
| AMD Ryzen 9 5950X | 1651 | 28641 | 1657 | 16942 | N/A |
| AMD Ryzen Threadripper 3975WX | 1244 | 43450 | 1260 | 25211 | N/A |
| Snapdragon 8cx Gen3 | N/A | N/A | 1010 | 5335 | N/A |
| Apple M1 | 1503 | 7759 | 1742 | 7650 | 2610 |
| Apple M1 Pro 10コアCPU 16コアGPU | 1536 | 12390 | 1768 | 12570 | 5300 |
| Apple M1 Max 32コアGPU | 1562 | 12402 | 1783 | 12693 | 10600 |
| Apple M1 Ultra 64コアGPU | 1562 | 13566 | 1793 | 24055 | 21200 |
まず注意点ですが、CINEBENCHはWindows寄りのベンチマークであるためにmacOSでは少しスコアが劣っています。Intel, AMDのCPUを比較する際のみに使用します。GeekbenchはCINEBENCHほどスコアの差がないため、AppleやQualcommのSoCとx86 CPUの比較に使用します。
この結果を見ると、CINEBENCHではCPUスコアはGeekbenchでCore i9とRyzen 9が1万7000点ほどです。一般ユーザー向けのWindowsパソコンはこれくらいの性能を果たすことになります。
そして、Macの最上位という位置づけであるMac ProはXeon W-3275Mを搭載していますが、Core i9やあRyzen 9と同じ程の性能を叩き出しています。
モバイルCPUを見ると、GeekbenchでCore i9とM1 Maxが1万2000点とほぼ同等の性能です。一方、モバイルRyzen 9は7000点と、少し期待外れな性能です。Core i9が14コア20スレッドに対し、Ryzen 9は8コア16スレッドと少し少ないためと、Intelが新たにAlder Lakeアーキテクチャーを採用して省電力化を測ったためと見られます。
QualcommのSnapdragon 8cx Gen 3は現在のCore i7に少し劣る性能となっています。Core i5は超えているような性能であるため、一般ユーザーには十分な性能となっています。Windows 11にはx86互換があるため、今後検討してもよいものとなっています。
Appleと比較すると、M1の性能はCore i7がCPU・GPUともに少し劣る性能ほどで、Ryzen 7がマルチ性能で少し上回るものとなっています。
また、M1 MaxにはCore i9-12900Kは性能面では上回っていますが、iGPU性能では約13倍の性能となっています。しかし、Core i9-12900Kを購入するようなユーザーはだいたいRTX 3080 Tiや3090などを購入することが多いので、さほど心配することのようではないように思えます。
M1 Ultraを見ると、M1 Maxと比較して性能はほぼ2倍となっており、Core i9などでは太刀打ちできないものとなっています。これと同等性能のCPUはAMDのRyzen Threadripper PRO 3975WXとなっており、CPUのコア数がM1 Ultraは20コアに対してThreadiripperは32コア64スレッドとなっています。Xeonで最高性能を誇るIntelのXeon W-3175は2万3000点と、少し劣るものとなっています。
今後のCPU
今後は、AppleがMac Pro用にMシリーズ、または新たなSoCの発表を行うものと見られています。これはM1 Ultraを更に超える40コアを搭載されるという噂がされており、Geekbenchの予想スコアは5万点となっています。
IntelはSapphire RapidsのXeonを投入すると見られていますが、流石にMac Pro用のSoCを上回ることはできないものと見られます。
また、AMDはZen3世代のThreadripperを投入するかどうかがまだ定かではなく、今後投入されない可能性も十分にあると思います。
M2シリーズについてですが、6月のWWDCか10月のApple Eventに発表される見通しだと言われており、その性能に期待が高まります。
QualcommはCore i3やCore i5と同じようなミドルレンジ帯のSoCを今後も投入するとされています。しかし、Qualcommの幹部が「M1に必ず勝つ」と言及したことから、8cx Gen4などでCore i7やRyzen 7のようなミドルハイのCPUに対抗するものを投入する可能性もあります。
Intelは今後Core i9-12900KSを投入すると言われていますが、性能が10%向上するかどうかであるため、あまり意味はないのではないかと思います。これはもともとRyzen 9のSD V-Cacheが投入されることを危惧して投入されるものとなっていたため、存在価値はあまり高くありません。オーバークロック耐性は強いものとされているため、オーバークロッカーには最適のCPUとなりそうです。
